产品型号：SN1634569951

●极少产生微粒，不需要清洗工作
●跟硅片贴紧性良好，对背面研磨时的渗水现象有良好效果
●粘着力的经时变化小，减少微粒发生
●紧贴电路.上的凹凸部，研磨精度极为出色
针对切断工件的多样化和高品质化的要求，我们以减少碎片、重视切割精度、实现对难粘着
工件的粘着性为理念开发出B系列产品(切割用胶带)。广泛应用于液晶驱动IC等对减少碎
片有要求的产品到难粘着封装基板。