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助焊剂

产品型号:NC-SMQ®75

NC-SMQ®75是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤免洗焊锡膏,其残留物为良性,且基本不可见(低于 0.4%焊锡膏或者5%助焊剂的比重)。它可以用氮气气氛(氧气低于100 ppm)回流。与其它低残留配方相比, 本产品的润湿性能极佳、探针可测度极高、残留物几不可见。NC-SMQ®75符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和 005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。
产品详情
• 空洞率极低、极少需要调整回流曲线
• 无卤
• 无气泡(真空)包装
• 滴涂可靠、良率高、无堵塞
• 滴涂沉积体积一致
• 润湿极好
• 与所有常用金属表面兼容
• 残留极低


合金

铟泰公司生产低氧化物含量的标准3号粉和4号粉。典型 合金为SnPb、SnSb、SnPbAg、AuSn和SnAgCu。其他 非标准尺寸和合金可应求提供。金属比指的是焊锡膏中 焊锡粉的重量比,此数值一般是86%-94%,具体取决于 合金密度和应用(滴涂还是印刷)。


标准产品规格


合金 金属比 尺寸 颗粒大小 推荐针头大小1
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
Sn5/Pb95
Sn5/Pb85/Sb10
Sn5/Pb93.5/Ag1.5
88% 3号粉 25 - 45 微 米(3号粉) 20 gauge

注1:20 gauge针头 - 0.58mm/0.023in




安全知识
冷藏将延长焊锡膏的保质期。NC-SMQ ®75的保质期 在-20℃到+5℃的环境中储存时为6个月。筒装和注射器 包装的焊锡膏应尖头朝下储存。焊锡膏使用前应升温到 工作环境温度。不应采取加热手段。
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