半自动晶圆裂片机-设备-友讯(苏州)电子科技有限公司

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半自动晶圆裂片机

产品型号：BW21 / BW21T

（应用于晶圆隐形切割、半切割等工艺）

产品详情

• 6” ~ 8”/12”支撑环适用	• 自动裂片
• 专利的真空裂片技术	• 基于PLC的程序控制
• 手动晶圆装卸料
• 手动晶圆对准

安全知识