YOUXUN (SUZHOU)ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.
公司本着诚信的宗旨,致力于提供给客户高性价比,高品质的产品,并以优良的售后服务和专业技术支持满足客户的要求。
减划贴片工艺产品、压焊工艺产品、塑封工艺产品、切割工艺产品
备件保障是为了按计划,按应急进行设备维修,缩短维修停机时间,减少修 理费用, 而对备件的计划、生产、定货、采购、供应及合理使用等方面进行的业务工作。
Bond Tester广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、 COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等 应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、 键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。能满足包含有:金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测 试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/Bump Pin等拉拔测试等等具体应用需求。功能可扩张性强、操控便捷、测 试高效精准。
专业从事半导体封装设备、精密零备件、半导体耗材销售业务的公司,公司主营产品有封测产线制具,装片工具,压板加热块 、各种
键合丝、劈刀 、锡球 、助焊剂 清洗剂,并可根据客户需求提供定制化的服务。
主营封测产线制具,装片工具,压板加热块 、各种键合丝、劈刀 、锡球等产品
采用欧美先进技术,集合行业优秀机型特点,多平台应用领域
参照发达国家的标准和理念进行管理和生产,严格把控采用欧美先进技术
系统级产品定义多样化、聚焦客户需求精准开发
专业,高效率的服务团队,致力于客户售前咨询,工艺应用,配套供应链及售后持续跟进服务。
工业级产品量产经验、产品性能可靠、品质卓越
公司本着诚信的宗旨,致力于提供给客户高性价比,高品质的产品,并以优良的售后服务和专业技术支持满足客户的要求。